[发明专利]多部件子装配体的制作无效
| 申请号： | 200480036762.1 | 申请日： | 2004-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1890080A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·马迪治 | 申请（专利权）人： | 阿梅科PTY有限公司 |
| 主分类号： | B29C51/16 | 分类号： | B29C51/16;B29C63/02;B29C65/70;B29C70/68;B29C70/70 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 澳大利亚*** | 国省代码： | 澳大利亚;AU |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用来从数个子装配体(1，10；32)封装成装配体(21，41)的方法。每个子装配体被至少部分封装依次形成，因而取消了为将子装配体的独立元件(2－4，11－12，15；31)固定在位置而需要的粘接，钉接或其它方式。在后续的封装步骤之前，子装配体能够被容易的保存和/或使用。特别公开了包括数个线束(1，10)和多层板(41)的电缆盒(21)的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 装配 制作 | ||
【主权项】：
1.一种使用单个或多个可加热成形塑料板对多部件物品进行部分地或全部地封装的方法，所述方法包括：中间或最初步骤，该步骤使用可加热成形塑料板将至少两个所述部件至少部分封装在在先规定的关系或结构中，并且所述方法还包括所述中间或最初步骤的后续步骤，该步骤将所述至少两个部件和其他部件至少部分地封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿梅科PTY有限公司，未经阿梅科PTY有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480036762.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
