[发明专利]半导体芯片封装

摘要

一种半导体芯片封装包括一集成电路芯片(22)和一衬底(24)。一芯片接触衬垫(42)形成在所述芯片(22)的一第一侧(44)上。一接线柱(46)通过使用一导线绑定机而由引线形成于所述芯片接触衬垫(42)上。所述接线柱(46)具有一接合至所述芯片接触衬垫(42)的部分受挤压球部分(47)。所述接线柱(46)还具有一从所述部分受挤压球部分延伸的伸长部分。一第一绝缘材料层(48)位于所述衬底(24)的一第一侧(50)上。一有底阱(54)形成在所述第一层(48)中并在所述衬底(24)的所述第一侧(50)上开口。一第一导电材料(60)至少部分地填充所述阱(54)。所述第一导电材料(60)电连接至所述衬底(24)中的至少一条迹线(64)。所述接线柱(46)部分地嵌入所述第一导电材料(60)中，以在所述芯片(22)和所述衬底(24)之间形成一电连接。

主权项

1.一种半导体芯片封装，包含：一集成电路芯片；一形成在所述芯片的一第一侧上的芯片接触衬垫；一形成在所述芯片接触衬垫上的接线柱，所述接线柱是通过使用一导线邦定机而由导线形成，所述接线柱具有一从所述芯片接触衬垫延伸的伸长部分；一衬底，包含：一位于所述衬底的一第一侧上的第一绝缘材料层，一形成在所述第一层中并且在所述衬底的所述第一侧上开口的阱，所述阱具有一底部，一至少部分地填充所述阱的第一导电材料，和一其中形成有导电迹线的第二层，其中所述第一导电材料电连接至所述迹线中的至少一条迹线；并且其中所述接线柱部分地嵌入在所述第一导电材料中以在所述芯片和所述衬底之间形成一电连接，并且其中所述芯片的所述第一侧面对所述衬底的所述第一侧。