[发明专利]用于容纳物体的支架以及制造支架的方法有效
| 申请号： | 200480036782.9 | 申请日： | 2004-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1890792A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | S·施内维斯 | 申请（专利权）人： | 申克碳化技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟;胡强 |
| 地址： | 德国霍伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于物体(12)、优选为半导体元器件、如晶片的衬底的支架(10)，其具有用于该物体的容纳部以及在该容纳部下面的、沿着用该容纳部容纳物体存在的出气孔。为使通过出气孔可以剂量适当地并且分配合适地排出所希望的气体，本发明建议，支架(10)至少部分地由具有构成出气孔的气孔率的经过稳定处理的纤维(18，20)材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 容纳 物体 支架 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.用于容纳要处理的物体(12)、如半导体元器件的衬底的支架(10)，其中，该支架含有碳并且具有穿过支架的出气孔或通气孔，其特征在于，支架(10)是多孔的，支架的气孔率构成出气孔或通气孔，支架由C纤维和/或SiC纤维(18，20)构成的框架或框架段构成，纤维嵌入由碳和/或SiC构成的基质中，并且支架的气孔率p为5％≤p≤95％，支架的密度ρ为0.1g/cm3≤ρ≤3.0g/cm3。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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