[发明专利]分析电路性能特性的方法与系统

摘要

一集成电路(IC)包含多个嵌入式测试电路，该测试电路全部都包含一连接至测试负载的环形振荡器。该测试电路是环形振荡器中的直接短路或为一代表该IC中相互连接层其中之一的相互连接负载。针对各个嵌入式测试电路来定义模型方程式，而各个模型方程式则指定其所相关连的嵌入式测试电路的输出延迟为前段制程(FEOL)与后段制程(BEOL)参数的函数。然后则解出该模型方程式而得到做为该测试电路输出延迟的函数的各种不同的FEOL与BEOL参数。最后，将所测量到的输出延迟代入这些参数方程式之中，借以产生各种不同的FEOL与BEOL参数的实际数值，借此快速地并且准确地识别相关的任何区域。

主权项

1.一种用来分析集成电路的方法，该方法包含：测量来自该集成电路中第一个嵌入式测试电路的第一个延迟数值，该第一个嵌入式测试电路包含连接至第一个测试负载的第一个环形振荡器，该第一个测试负载至少部分地形成于该集成电路中的第一个相互连接层的路径上；测量来自该集成电路中第二个嵌入式测试电路的第二个延迟数值，其中该第二个嵌入式测试电路为一种无负载测试电路，该第二个嵌入式测试电路包含第二个环形振荡器，该第二个环形振荡器实质地相似于该第一个环形振荡器；以及比较该第一个延迟数值与第二个延迟数值。