[发明专利]可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物无效
| 申请号： | 200480037793.9 | 申请日： | 2004-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1894600A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 吉武诚;中西康二;村上正志;竹内香须美 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | G02B1/04 | 分类号： | G02B1/04;C08L83/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其包含：至少含有直接键合到硅上的链烯基、羟基和苯基、其中至少30mol％是苯基的有机聚硅氧烷树脂；至少含有直接键合到硅上的苯基、其中至少20mol％是苯基的有机氢低聚硅氧烷或者有机氢聚硅氧烷；和加成反应固化催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 加成 固化 有机 聚硅氧烷 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其包含：(A)100重量份具有下述平均组成式且至少含有直接键合到硅上的链烯基、羟基和苯基的有机聚硅氧烷树脂：R1aR2b(HO)cSiO(4-a-b-c)/2 (1)其中R1是C2-10链烯基，R2是选自取代或未取代的单价烃基(链烯基除外)和烷氧基的基团，其中至少30mol％的R2是苯基，a、b和c是满足a+b+c为1.0-2.0，a为至少0.1，和c为至少0.2的正数；(B)20-100重量份具有下述平均组成式且至少含有直接键合到硅上的苯基的有机氢低聚硅氧烷或者有机氢聚硅氧烷：HdR3eSiO(4-d-e)/2 (2)R3是选自未取代或取代的单价烃基(链烯基除外)、烷氧基和羟基的基团，其中至少20mol％R3是苯基，d为0.35-0.65，和e为0.90-1.70；和(C)催化量的加成反应固化催化剂。
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