[发明专利]基板夹持装置、基板夹持方法及基板处理装置有效
申请号: | 200480037939.X | 申请日: | 2004-12-22 |
公开(公告)号: | CN1894772A | 公开(公告)日: | 2007-01-10 |
发明(设计)人: | 关本雅彦;胜冈诚司;大直树;渡边辉行;小川贵弘;铃木宪一;小林贤一;本岛靖之;加藤亮 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘兴鹏;邵伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板夹持装置,其能够符合小尺寸紧凑装置的要求,同时还确保基板在处理液中足够的浸入深度。该基板夹持装置包括:基板夹持器(84),用于通过把基板(W)表面的边缘部分与第一密封组件(92)相接触来支撑基板(W);及基板按压部分(85),其相对于基板夹持器(84)降低,以便向下按压通过基板夹持器(84)所夹持的基板(W),从而使得第一密封组件(92)与基板(W)压力接触;其中基板按压部分(85)装备有第二环形密封组件(170),第二环形密封组件与基板夹持器(84)的环形夹持部分的上表面压力接触,从而密封基板按压部分(85)的周边区域。 | ||
搜索关键词: | 夹持 装置 方法 处理 | ||
【主权项】:
1、一种基板夹持装置,包括:基板夹持器,其具有第一密封组件,该基板夹持器通过把基板的待处理表面的边缘部分与第一密封组件相接触以支撑基板;及基板按压部,用于相对于基板夹持器下降,以便向下按压由基板夹持器夹持的基板,从而使第一密封组件与基板压力接触;其中基板按压部提供有第二环形密封组件,当基板按压部相对于基板夹持器降低的时候,第二环形密封组件与基板夹持器的环形夹持部分的上表面压力接触,从而密封基板按压部的周边区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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