[发明专利]可热成型的含聚酯的层压材料有效
| 申请号： | 200480038414.8 | 申请日： | 2004-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1898086A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | T·D·肯迪;W·S·索巴塔卡 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B65D65/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤;李连涛 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了可热成型的薄膜层压材料，其可用于包装，其包含以下组分或者由以下组分生产：(a)可热成型的薄膜层，其包含聚合物组合物或者由聚合物组合物生产，该聚合物组合物具有至少80％重量聚对苯二甲酸乙二醇酯聚合物，所述薄膜具有外表面和内表面；(b)薄膜层，其热收缩率为低于(a)至少大约5％；(c)可热封的层；和任选地(d)附加的阻隔层。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 聚酯 层压 材料 | ||
【主权项】：
1.一种可热成型的薄膜层压材料，其包含以下组分或者由以下组分生产：(a)可热成型的薄膜层；(b)第二结构薄膜层；(c)可热封的层；和任选地(d)阻隔层，其中所述可热成型的薄膜层包含一种聚合物组合物或者由该聚合物组合物生产，该聚合物组合物包含或者衍生自至少80％重量的聚对苯二甲酸乙二醇酯聚合物，并且所述薄膜具有第一表面和第二表面；所述结构薄膜层接近于所述第一表面，并且所述结构薄膜层优选包含以下物质，或者由以下物质制成：聚酰胺、聚丙烯、聚乙烯、离聚物、酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、乙烯-乙烯基醇、聚偏氯乙烯或者其两种或多种的共挤出的结合物；并且所述可热封的层位于所述第二表面上，并且所述可热封的层优选包含以下物质，或者由以下物质制成：共聚酯、离聚物或者乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，或者其两种或多种的共挤出结合物。
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