[发明专利]边沿轮干燥流管有效
| 申请号： | 200480038448.7 | 申请日： | 2004-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1898773A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 格伦·W·大卫;卡尔·武德;约翰·帕克斯;佛瑞德·C·雷德克;麦克·拉夫金;迈克尔·L·奥尔博克 | 申请（专利权）人： | 拉姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于干燥基板(10)的设备，包括靠近边沿轮(102)定位的真空流管(120)。该边沿轮包括用于承放基板的周缘的边沿轮凹槽(104)，而且该边沿轮能够按希望的设置速度旋转基板。该真空流管包括接近端部(126)，接近端部(126)具有限定在其中的一个或更多个真空开口(128)。该接近端部至少部分地定位于边沿轮凹槽内，并且利用提供的真空来去除积聚在边沿轮凹槽中的流体，从而防止在基板的周缘上再淀积截留的流体。 | ||
| 搜索关键词： | 边沿 干燥 流管 | ||
【主权项】：
1、一种设备，包括：边沿轮，具有由该边沿轮的侧壁限定的凹槽；和真空流管，具有接近端部，该真空流管的接近端部能够靠近边沿轮的凹槽定位，以使得能够从边沿轮去除流体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉姆研究公司，未经拉姆研究公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480038448.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：编码流再生装置
- 下一篇：多种混合树脂废料的挤出成形装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
