[发明专利]半导体预装件的传送机制和传送方法

摘要

本发明公开一种半导体预装件传送机制和一种半导体预装件传送方法。半导体预装件传送机制包括：多个捡拾单元，其可沿着在一个方向上延长的轴移动并且彼此独立操作；安装在捡拾单元移动路线交叉方向的视频检测设备，其用于检测通过捡拾单元传送到那里的半导体预装件的缺陷。捡拾单元捡拾起预定数量的适应于视频检测设备的一次摄影容量的半导体预装件，并且快速地将半导体预装件传送到视频检测设备。在处理系统的处理期间内，半导体预装件的时延和等待时间显著减少，因此传送效率和视频检测效率得到显著提高。

主权项

1、一种半导体预装件传送机制，包括：多个捡拾单元，其沿着在一个方向上延长的轴移动并且彼此独立操作；以及与捡拾单元移动路线交叉安装的视频检测设备，用于检测通过捡拾单元传送到此的半导体预装件的缺陷，其中捡拾单元捡拾起预定数量的适应于视频检测设备的一次摄影容量的半导体预装件，并且立即将这些半导体预装件传送到视频检测设备。