[发明专利]基板承载器无效
| 申请号： | 200480038895.2 | 申请日： | 2004-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1898135A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 约翰·布恩斯;马修·A·福勒;杰佛瑞·J·肯;马丁·L·佛比斯;马克·V·斯密斯;麦克·加卡 | 申请（专利权）人： | 安堤格里斯公司 |
| 主分类号： | B65D85/00 | 分类号： | B65D85/00;B65D85/30;B65D85/38 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 包红健 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在半导体晶片处理操作期间运输硅半导体晶片的承载器，包括一个壳体和一个门和一个键构成与一机械接合的凸缘，以便该承载器可以通过机械提起。一个升座板连接凸缘至容器以便凸缘上的负载被传送到壳体的一部分而不是壳体的顶部，以防止壳体的变形，从而保持壳体和门之间的密封完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体晶片处理操作期间运输硅半导体晶片的承载器，该承载器包括：一个前开口的容器，其包括一个壳体和一个可打开的门，该壳体具有一个顶壁，侧壁和一个底部；一个凸缘，其建构成与一个机器操作的终端受动器接合，使得承载器可以被机器通过凸缘提起；以及一个升座板，其连接凸缘和容器使得凸缘上的负载传送到壳体的一部分而不是壳体的顶部，壳体的变形因此最小化，从而保持壳体和门间的密封完整性。
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