[发明专利]电路连接构造及连接方法

摘要

一种电路连接构造及连接方法，其防止在等离子显示板和挠性印刷电路板的连接构造中，等离子显示板的Ag电极的迁移。本发明的电路连接方法是在等离子显示板(1)的电极(3)和挠性印刷电路板(10)的配线端子(12)之间夹着各向异性导电性粘接剂(20)，由压接工具(40)加热加压等离子显示板(1)的电极(3)和挠性印刷电路板(10)的配线端子(12)而将它们相连接，将压接工具(40)、等离子显示板(1)和挠性印刷电路板(10)置于特定的位置关系下，进行加热加压。

主权项

1.一种电路连接方法，其在等离子显示板的电极与挠性印刷电路板的配线端子之间夹着各向异性导电性粘接剂，并由压接工具加热加压等离子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线端子而将等离子显示板的电极和挠性印刷电路板的配线端子相连接，其特征在于，设压接工具的宽度为a、等离子显示板的电极与挠性印刷电路板的配线端子的重叠宽度为b、从压接工具的靠挠性印刷电路板侧的边缘到等离子显示板的电极端部的距离为c、从压接工具的靠挠性印刷电路板侧的边缘到挠性印刷电路板的覆盖层端部的距离(从该压接工具边缘到挠性印刷电路板中央部的方向为正)为d、连接后的各向异性导电性粘接剂的宽度为e、从压接工具的靠等离子显示板侧的边缘到挠性印刷电路板的配线端子端部的距离为f、各向异性导电性粘接剂中含有的导电粒子的平均粒子径为m时，配置等离子显示板、挠性印刷电路板和压接工具，以满足a≥e≥bc≥0f≥0d∶m＝20∶1～200∶1。