[发明专利]电光装置的制造方法和电光装置无效
| 申请号： | 200480039111.8 | 申请日： | 2004-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1902532A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | J·P·A·福格尔斯;D·J·布罗尔;H·E·A·惠特马;R·彭特尔曼;S·I·克林克 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1334 | 分类号： | G02F1/1334;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;张志醒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子装置(100)，该电子装置(100)包括带有电极结构(12)的基片(10)；至少部分覆盖该电极结构(12)的电光叠式组件(90)，该电光叠式组件包括成层的聚合物层(44)、另外的基片(20)和夹在该聚合物层(44)和该另外的基片(20)之间的电光材料(32)；以及在基片(10)和电光叠式组件之间的粘合层(60)，以及一种用于制造这种电子装置(100)的方法，其中电光叠式组件(90)和基片(10)以分开的工艺制备，并由粘合层(60)组合。这提高了这种电子装置(100)的生产率，因为在组成部分之一中的制造错误不再导致整个电子装置(100)的损失。同样，防止例如基于聚合物的TFT的基片(10)上的敏感组成部分暴露于电光叠式组件(90)的处理步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 电光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置(100)的制造方法，该电子装置(100)在带有电极结构(12)的基片(10)上具有成层的电光叠式组件(90)，该方法包括步骤：提供带有电极结构(12)的基片(10)；提供另外的基片(20)；在该另外的基片(20)上沉积电光材料(32)和聚合物前体(34)的混合物；通过将该聚合物前体(34)聚合为聚合物层(44)来形成该成层的电光叠式组件(90)，电光材料(32)夹在该聚合物层(44)和该另外的基片(20)之间；以及将该基片(10)粘着至该成层的电光叠式组件(90)。
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