[发明专利]晶片承载器门无效
| 申请号： | 200480039772.0 | 申请日： | 2004-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN101111439A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 约翰·布恩斯;马修·A·福勒;杰佛瑞·J·肯;马丁·L·佛比斯;马克·V·斯密斯 | 申请（专利权）人： | 安堤格里斯公司 |
| 主分类号： | B65D85/90 | 分类号： | B65D85/90;A47G19/08;B08B3/02;B08B9/093 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高翔 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 具有内门部分和外门部分的晶片承载器门。内门部分具有实质上连续的内表面。外门部分在至少一部分内门部分上方延伸。外门部分具有多个在其中形成的孔。外门部分与内门部分安装在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 | ||
【主权项】：
1.晶片承载器门，包括：具有连续内表面的内门部分；以及在至少一部分内门部分上方延伸的外门部分，其中外门部分具有多个在其中形成的孔，外门部分与内门部分安装在一起。
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