[发明专利]可拆卸的封装上电压调节模块

摘要

包括封装上电压调节模块(VRM)的集成电路(IC)封装。IC管芯被倒装结合到衬底，所述衬底具有多个连接，以耦合到插座或者被直接安装到电路板上。集成热散器(IHS)热耦合到所述IC管芯，并且(既在电气上又在机械上)耦合到所述衬底。VRM耦合到所述IHS。作为互连件的IHS包括用于将所述VRM电气耦合到所述衬底的互连供应。在一个实施方案中，所述IHS的主体作为接地层，而单独的互连层包括用于在所述VRIVI与衬底之间布线电信号的电迹线。所述VRM可以包括通过以下几个装置中的一个耦合到所述IHS的可拆卸的封装，所述装置包括紧固件、边缘连接器以及并联耦合器。

主权项

1.一种集成电路(IC)封装，包括：IC管芯；衬底，所述IC管芯可操作地耦合到所述衬底，所述衬底包括耦合在所述衬底与所述IC管芯之间的第一组连接，以及耦合到连接器或者印刷电路板中的一个的第二组连接；电压调节模块(VRM)，所述电压调节模块为所述IC管芯提供已调节电压；以及互连件，所述互连件耦合在所述VRM与所述衬底之间，提供多个电气通路，以使所述VRM能够被电气耦合到所述衬底上的所述第一和第二组连接的至少一部分。