[发明专利]改善晶圆上结构的可印制性的相移光掩模及方法有效

专利信息
申请号: 200480040252.1 申请日: 2004-11-17
公开(公告)号: CN1902468A 公开(公告)日: 2007-01-24
发明(设计)人: K·纳卡加瓦 申请(专利权)人: 凸版光掩公司
主分类号: G01F9/00 分类号: G01F9/00;G03F9/00;G03C5/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯;梁永
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种用于改善晶圆上结构的可印制性的相移光掩模和方法。该方法包括提供一种包括形成于基片上表面的0度PSW与形成于上述基片的第一区域内的180度PSW的光掩模。在上述0度PSW和180度PSW之间的第二区域内形成正交PSW,该PSW可便于在光刻工序中通过所述第二区域投射强度增加的辐射能量。
搜索关键词: 改善 晶圆上 结构 印制 相移 光掩模 方法
【主权项】:
1.一种改善晶圆上结构的可印制性的方法,包括:提供包括基片的光掩模,所述光掩模包含:在所述基片的上表面上形成的0度相移窗(PSW);以及在所述基片的第一区域中形成的180度PSW;以及蚀刻所述基片的第二区域,以形成所述0度PSW和180度PSW之间的基本正交PSW,所述正交PSW可便于在光刻工序中通过所述第二区域投射强度增加的辐射能量。
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