[发明专利]超微细晶体层生成方法、具有利用该超微细晶体层生成方法生成的超微细晶体层的机械部件、制造该机械部件的机械部件制造方法、及纳米晶体层生成方法、具有利用该纳米晶体层生成方法生成的纳米晶体层的机械部件、制造该机械部件的机械部件制造方法无效

专利信息
申请号: 200480040426.4 申请日: 2004-12-14
公开(公告)号: CN1905986A 公开(公告)日: 2007-01-31
发明(设计)人: 梅本实;户高义一;铃木正;太田利一;山下晃浩;田中修二 申请(专利权)人: 国立大学法人丰桥技术科学大学;株式会社尤尼万斯
主分类号: B23P9/00 分类号: B23P9/00;B23B35/00;B23C3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏;胡强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种超微细晶体层生成方法等,其能以低成本在金属制品的表层稳定地生成超微细晶体层等。通过对被加工物(W)进行利用钻头(D)实施的孔部(1)的开孔加工,对该孔部(1)的内周面赋予较大的应变而生成超微细晶体层(C1)。在这种情况下,对孔部(1)的内周面实施产生至少1以上的真应变的塑性加工,并且,将孔部(1)的加工面的材料温度维持在Ac1相变点以上且低于熔点的温度范围内。另外,维持在不超过Ac1相变点的温度下。由此,能够以低成本在孔部(1)的内周面上稳定地生成超微细晶体层(C1)。
搜索关键词: 微细 晶体 生成 方法 具有 利用 机械 部件 制造 纳米
【主权项】:
1.一种超微细晶体层生成方法,通过对由金属材料构成的被加工物实施使用加工刀具进行的机械加工,对其加工面赋予局部的较大应变,而在前述加工面的表层部生成超微细晶体层,其特征在于,前述使用加工刀具进行的机械加工,对前述被加工物的加工面实施产生至少1以上的真应变的塑性加工。
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