[发明专利]双头平面磨削装置有效

专利信息
申请号: 200480040694.6 申请日: 2004-09-16
公开(公告)号: CN1905990A 公开(公告)日: 2007-01-31
发明(设计)人: 大仓健司 申请(专利权)人: 光洋机械工业株式会社
主分类号: B24B7/17 分类号: B24B7/17
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于提供可通过磨削消除在工件表面上产生的同心圆状的波状,进一步提高磨削后的工件表面的平面度的双头平面磨削装置。在磨削砂轮的外侧夹持工件,通过流体的压力对工件进行非接触支承的一对支承垫(43a)上,从其外缘侧朝向中心,形成与磨削砂轮相对应的缺口部(44),并且,在其非接触支承面(45)上设有具有流体供给孔(62)的多个凹腔部(51),和形成这些凹腔部(51)的突起部的网状部(52),网状部(52)由沿着非接触支承面(45)的外周的周缘部(53)和内肋部(54)构成,该内肋部(54)分割周缘部(53)的内侧,并且在内外连接部(52a)与周缘部(53)连接,周缘部(53)中沿缺口部(44)的部分,按照至少在除了工件W的中心位置A’附近的部分未设置内外连接部(52a)的方式形成。
搜索关键词: 平面 磨削 装置
【主权项】:
1.一种双头平面磨削装置,该双头平面磨削装置包括一对磨削砂轮,该对磨削砂轮按照磨削面相互面对的方式可旋转地被支承;工件旋转支承机构,该工件旋转支承机构按照在工件的两面的被磨削面中的至少一部分设置于上述磨削面之间的磨削位置的状态,可围绕与上述磨削砂轮的旋转轴平行的旋转轴而旋转的方式支承薄板状的工件;一对非接触支承机构,该对非接触支承机构按照从两侧夹持上述工件的被磨削面的上述磨削位置的外侧的区域的几乎整个面的方式设置,并且通过流体的压力非接触地支承上述工件,该双头平面磨削装置按照在通过上述非接触支承机构支承上述工件的状态,使上述工件和上述磨削砂轮旋转,对上述工件的两个面的被磨削面进行磨削的方式构成,其特征在于在上述非接触支承机构中,形成基本呈圆弧状的缺口部,该缺口部从基本圆形的外缘侧,至少超过上述工件的中心位置与上述磨削砂轮相对应,在与上述工件面对的非接触支承面上,设置多个凹腔部和网眼状的网状部,该多个凹腔部呈凹入状,并且在其内壁上具有排出流体的1个或多个流体供给孔,上述网状部形成这些凹腔部的周围的突起部,上述网状部由周缘部和内肋部构成,该周缘部沿上述非接触支承面的外周设置,上述内肋部按照将该周缘部的内侧的区域分为多个的方式设置,且在多个内外连接部中与上述周缘部连接,在上述周缘部中,沿上述缺口部的部分至少在除了上述工件的中心位置的附近的部分,未设置上述内外连接部。
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