[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200480040907.5 | 申请日： | 2004-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1906840A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 斋藤淳;樋口胜弘;大塚修;西台秀和;宝藏寺裕之;守田俊章;高桥可昌;佐藤俊也 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够延长装载部件的寿命的半导体装置。具有通过加热部(1)与散热器(2)控制冷却用制冷剂的温度而构成的冷却系统。半导体装置(100)与该冷却系统连接而被冷却。此处，由冷却系统的加热部(1)与散热器(2)控制的温度的变化范围(ΔT1)，比半导体装置(100)的工作状况的变化带给冷却介质的温度变化(ΔT2)大(ΔT1＞ΔT2)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有通过加热部与散热器控制冷却用制冷剂的温度而构成的冷却系统，该半导体装置与该冷却系统连接从而被冷却，通过所述冷却系统的加热部与散热器而控制的温度的变化范围(ΔT1)，比所述半导体装置的工作状况的变化带给冷却介质的温度变化(ΔT2)大(ΔT1＞ΔT2)。
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