[发明专利]具有柔性电互连和柔性密封件的装置无效
| 申请号： | 200480040935.7 | 申请日： | 2004-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN1906744A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | Q·白 | 申请（专利权）人： | 阿瓦戈科技通用IP（新加坡）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/10;H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包括第一基片(21)、第二基片(24)与柔性件(27，42)的装置。该柔性件包括在此第一与第二基片间的第一种柔性材料，且具有至少以一部分以第二种材料层(33，47)涂覆的侧面。此柔性件随着第一与第二基片压合到一起而呈现变形。在某些实施形式中，此第二种材料为导电性的以使柔性件能在两基片间提供可靠的电连接，在另一些实施形式中，此第二种材料提高了柔性件的气密性使柔性件在两基片间可提供更好的气密封接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 柔性 互连 密封件 装置 | ||
【主权项】：
1.制造装置(15)的方法，此方法包括：提供第一基片(21)与第二基片(24)；于上述第一基片上形成第一种柔性材料的第一柔性件(21，24)，此柔性件包括端面和与此端面邻接的侧面；用第二种材料的层(33，47)涂覆上述侧面的至少一部分；向第二基片挤压向中述柔性件的所述端面，所述挤压包括使所述柔性件变形；将上述两基片结合在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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