[发明专利]小型天线无效
| 申请号： | 200480041004.9 | 申请日： | 2004-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1906807A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 玉冈弘行 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q9/42 | 分类号： | H01Q9/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种适于往便携式终端内置的多频共用天线，可以在保持宽带特性的同时容易地实现小型化和低矮化。本发明的多频共用天线(1)，包括：3层结构的电介质，通过高介电材料组成的电介质层(11、13)挟持着低介电材料组成的中央电介质层(12)的上部和下部来叠层形成；供电用导体图形(21)，形成在中央电介质层(12)和上部的电介质层(13)之间，在3层结构的电介质的规定的侧面，基端与供电点相连；以及接地用导体图形(22)，形成在中央电介质层(12)和下部的电介质层(11)之间，在规定的侧面基端被接地。所形成的供电用导体图形(21)和接地用导体图形(22)，分别具有从基端到前端将多条线形导体连接，来至少在与规定的侧面相对的侧面附近折回的图形。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 天线 | ||
【主权项】：
1.一种小型天线，其特征在于，具备：3层结构的电介质，其通过由高介电常数材料组成的第2和第3电介质层挟持着低介电常数材料组成的第1电介质层来叠层形成；供电用导体图形，形成在所述第1电介质层和所述第2电介质层之间，在所述3层结构的电介质的规定侧面，基端与供电点相连；以及，接地用导体图形，形成在所述第1电介质层和所述第3电介质层之间，在所述规定侧面，基端被接地。
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