[发明专利]具有接触支撑层的半导体封装以及制造该封装的方法有效
| 申请号： | 200480041536.2 | 申请日： | 2004-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1914720A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | K·陈;G·奥夫纳;李维民 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/485;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;王忠忠 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 半导体封装(1)包括衬底(3)，该衬底包括在其上表面上的多个导电迹线(6)和上接触区(7)和其底表面上的第二多个下导电迹线(8)和外部接触区(9)，以及附着到外部接触区(9)的外部导电装置(11)。半导体封装(1)还包括半导体管芯(2)，其包括具有多个管芯接触垫(4)的有源表面，通过导电装置(12)电连接到衬底(3)的接触区(7)。在管芯(2)的有源表面上的导电装置之间的支撑层(13)至少覆盖导电装置(12)的基底部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接触 支撑 半导体 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种组装半导体封装(1)的方法，包括以下步骤：-提供晶片(15)，其包括多个半导体管芯(2)，每个半导体管芯(2)包括具有多个管芯接触区(4)的有源表面，-在管芯接触区(4)上形成前驱导电装置(16)，-用电绝缘层(13；17；22)涂覆晶片(15)的前表面(19)和至少前驱导电装置(16)的基底，-加热晶片(15)以由前驱导电装置(16)形成导电装置(12)，-将带(18)附着至导电装置(12)的上表面以及电绝缘层(13，17)的上表面，-减薄晶片(15)的背表面(20)，-去除该带(18)，-从晶片(15)分离出各个管芯(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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