[发明专利]电子零部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200480041543.2 | 申请日： | 2004-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1914727A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 山本祐树;原田淳;鹰木洋;平山克郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/18;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 以往的电子零部件，因有源零部件与无源零部件集中配置在陶瓷基板的一面上，故有源零部件与无源零部件之间存在相互电磁干扰。另外当将树脂层粘接陶瓷基板时，由于树脂的热硬化，树脂层相对陶瓷基板在硬化前后引起大的体积变化，易发生层间剥离。本发明的电子零部件10，封入第1、第2树脂层14、15内的有源芯片零部件12及无源芯片零部件13分配于核心基板11的上下两面，屏蔽用金属膜16形成在第1树脂层14的上面，且其内部形成连接核心基板11的电路图形与屏蔽用金属膜16的第1通孔导体17，外部端电极18形成在第2树脂层15的下面，且其内部形成连接外部端电极18与核心基板11的电路图形第2通孔导体19。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 零部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子零部件，其特征在于，具备有源零部件安装在第1主面且无源零部件安装在与第1主面相对的第2主面的核心基板、以及将有源零部件和无源零部件分别封入该核心基板的第1、第2主面中的第1、第2树脂层，所述第1树脂层的上面设置屏蔽用金属膜，同时其内部设置连接所述屏蔽用金属膜与形成在所述第1主面上的电路图形的第1通孔导体，而且，所述第2树脂层的下面设置外部端电极，同时其内部设置连接所述外部端电极与形成在所述第2主面上的电路图形的第2通孔导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480041543.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
