[发明专利]树脂组合物的组合及其使用方法有效
| 申请号： | 200480041787.0 | 申请日： | 2004-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1918703A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 桑迪普·S·托纳皮;约翰·坎贝尔;瑞安·米尔斯;阿纳思·普拉巴库马;斯拉沃米尔·鲁宾茨塔吉恩 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了用作底层填料材料的组合物。该底层填料含有第一可固化透明树脂组合物和第二可固化助熔树脂组合物。该第一可固化树脂组合物包含至少一种芳族环氧树脂，以及溶剂、官能化胶态硅石分散体、和至少一种选自下面的其它组分：脂环族环氧单体、脂族环氧单体、羟基芳族化合物及其组合和混合物，由此形成溶剂改性的树脂。第二可固化助熔组合物包含至少一种环氧树脂。两种树脂组合物的组合可用于制备底层填料，并且适用于作为电子芯片的密封剂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.底层填料组合物，包含：第一可固化透明树脂组合物，包含芳族环氧树脂，以及溶剂、官能化胶态硅石分散体、和至少一种选自下面的其它组分：脂环族环氧单体、脂族环氧单体、羟基芳族化合物及其组合和混合物：和第二可固化助熔组合物，包含至少一种环氧树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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