[发明专利]IC卡及其制造方法无效
申请号: | 200480041857.2 | 申请日: | 2004-02-20 |
公开(公告)号: | CN1918581A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 西泽裕孝;大迫润一郎;大泽贤治;和田环;杉山道昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | G06K19/00 | 分类号: | G06K19/00;B42D15/10 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种IC卡1CD包括框架部件部分1CB1和处于通过其框架中的连接部分1CB2而悬置的状态中的IC卡主体15。使IC卡主体15构成具有高功能性的卡型信息媒质,其具有如所谓IC卡的功能和如所谓存储卡的功能,该存储卡的容量比IC卡容量大且该存储卡的功能比能够执行安全处理的IC卡的功能高。遵照RS-MMC外形标准形成IC卡主体15的外形。通过在制造一般IC卡的步骤中所使用的印刷方法,使IC卡主体15的帽部分1CB3的表面印刷有所需的字符、图案、图表和照片等,且IC卡主体15提供有更高的认证性能、安全性能和外观。 | ||
搜索关键词: | ic 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造IC卡的方法,其特征在于包括以下步骤:(a)制备卡板的步骤,所述卡板具有多个卡区,并且在所述多个卡区中的每个卡区的第一主面、所述第一主面相对侧上的第二主面或所述两个主面处印刷有第一信息,(b)在所述多个卡区中的每个卡区的所述第一主面处形成凹陷部分的步骤,(c)在所述多个卡区中的每个卡区的所述第二主面处形成凹陷部分的步骤,(d)从所述卡板切割出所述多个卡区中的每个卡区的步骤,(e)将包括IC芯片的IC部分固定到在所述多个卡区中的每个卡区的帽部分的所述第二主面处所形成的所述凹陷部分的步骤,所述IC芯片具有存储功能、计算功能和控制功能,(f)将所需数据写入到所述IC芯片的步骤,以及(g)在所述帽部分周围的所述卡板的一部分处形成穿透所述卡板的所述第一主面和所述第二主面的开口部分的步骤,使得所述帽部分保持在借助于连接部分通过所述卡板而悬置的状态中。
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