[发明专利]高完整性溅射靶材以及其批量制造方法无效

专利信息
申请号: 200480041991.2 申请日: 2004-12-20
公开(公告)号: CN1985021A 公开(公告)日: 2007-06-20
发明(设计)人: 克里斯托弗·A·米卡卢克;路易斯·E·休伯;P·托德·亚历山大 申请(专利权)人: 卡伯特公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C22F1/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋莉;贾静环
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种制造金属板和溅射靶的方法。此外,进一步公开了由本发明方法制得的产品。本发明优选提供一种在金属产品表面具有减少的或最少纹路的产品,该产品具有许多优点。
搜索关键词: 完整性 溅射 及其 批量 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造溅射靶的方法,包括:提供含有至少一种金属的板坯;第一轧制所述板坯以形成中间板,其中所述第一轧制包括多个轧制道次;将所述中间板分割成多个子批次板;和第二轧制至少一个所述子批次板以形成金属板,其中所述第二轧制包括多个轧制道次,且其中所述第二轧制的每个所述轧制道次给予约0.2或更大的真实应变压下量。
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