[发明专利]显影装置及显影方法有效
申请号: | 200480041995.0 | 申请日: | 2004-12-24 |
公开(公告)号: | CN1918694A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 大河内厚;山本太郎;竹口博史;京田秀治;吉原孝介 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 将曝光完毕的基板保持于旋转吸盘并使其绕铅直轴旋转,一边从显影液喷嘴喷出显影液,一边从晶片外缘朝向中央部移动显影液喷嘴,由此向晶片表面供给显影液,其中所述显影液喷嘴具有纵长方向朝向晶片半径方向的垂直方向的狭缝状的喷出口。与使用具有小径圆形喷出口的喷嘴的情况相比,可以加快喷嘴的移动速度,实现显影时间的缩短。再者,由于可以减小基板上的显影液膜的厚度,所以可以节约显影液。 | ||
搜索关键词: | 显影 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显影装置,其特征在于,具备:基板保持部,水平地保持具有曝光了的抗蚀剂的基板;旋转驱动装置,使保持基板的基板保持部绕铅直轴旋转;显影液喷嘴,具有细长带状的喷出口,向基板喷出显影液;和移动装置,具有支承上述显影液喷嘴的喷嘴支承部,并且使上述显影液喷嘴大致沿基板的半径方向移动,上述移动装置的喷嘴支承部,以在上述喷出口位于上述基板上方时,上述喷出口的纵长方向朝向基板的中央部的方式支承上述显影液喷嘴,在使基板绕铅直轴旋转的状态下,一边从上述喷出口喷出带状的显影液一边从基板外侧朝向中央部移动上述显影液喷嘴,来向基板表面螺旋状供给显影液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造