[发明专利]制造具有签带的射频识别标签而无需进行天线图案化的低成本方法有效
| 申请号： | 200480042215.4 | 申请日： | 2004-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1922618A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | I·J·福斯特;S·W·弗格森 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民;薛峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种射频识别(RFID)器件连结片包括一个处于绝缘层顶上的传导层，该传导层中具有一个或多个缺口。或者，所述连结片可以不包括一个绝缘层。射频识别芯片或签带在缺口的任一侧上被电耦合到所述传导层的部分，该传导层部分在射频识别器件彼此分离时(例如通过切割)用作天线。所述缺口可通过对所述连结片的部分进行皱折，并且去除部分的皱折部分而形成。在所述连结片的纵向或横向方向上可以存在一个或多个缺口。各种射频识别器件的天线形状可以是成棋盘格状的，它们嵌套在彼此之内或者具有相同的边界，藉此通过使用基本所有的传导材料而提高了效率。所述射频识别器件可被测试和/或编程，同时保持为连结片的形式。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 射频 识别 标签 无需 进行 天线 图案 低成本 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造RFID器件的方法，所述方法包括：提供连结片材料，所述连结片材料包括一个连续传导层和一个连续介电层；在所述传导层中形成至少一个缺口；并且跨越所述至少一个缺口施加至少一个签带。
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