[发明专利]耐激光切割铜箔

摘要

一种层覆到绝缘基板(92)上的铜箔(96)，涂覆了激光切割阻止层(100)，该激光切割阻止层(100)具有小于1.0微米的平均表面粗糙度(Rz)和平均高度小于1.2微米的若干微突起，能向FR－4有效提供至少80.4克/毫米(4.5磅/英寸)的层覆剥离强度。所述涂覆的铜箔(96)进一步具有至少为40的平均反射率值。所述涂覆的铜箔(96)通常被层覆到诸如玻璃增强环氧树脂或者聚酰亚胺的绝缘基板(92)上，并被形成为多条电路痕线。可以通过钻通所述绝缘基板(92)并止于所述绝缘基板(92)与所述铜箔(96)之间的界面，以得到盲通道(98)。本发明的涂覆的铜箔(96)可阻止激光的切割，从而阻止在钻孔时激光穿透所述铜箔(96)。

主权项

1、一种用于层覆到绝缘基板(92)上的铜箔(96)，该铜箔(96)包括：所述铜箔(96)涂覆有激光切割阻止层(100)，该激光切割阻止层(100)具有小于0.7微米的平均表面粗糙度，能向FR-4有效提供至少80.4克/毫米(4.5磅/英寸)的层覆剥离强度。