[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 200480042777.9 | 申请日: | 2004-06-02 |
公开(公告)号: | CN1947239A | 公开(公告)日: | 2007-04-11 |
发明(设计)人: | 韩裕熙 | 申请(专利权)人: | EO技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种激光加工装置,用于使加工物体时生成的碎屑最少并提高加工效率。该激光加工装置包括:发射来自激光源的激光束的束照射器;束扫描器,用于操作从所述束照射器发射的激光束,将其笔直地重复照射在物体的加工位置的预定间隔上;以及会聚透镜,用于调节从所述束扫描器发射的激光束的焦点。在加工物体期间沿着加工方向移动物体至少一次。根据本发明,能够提高加工效率,并且通过使用掩模来过滤在束扫描反射镜的旋转转折点处照射的激光束而以一致的形态来加工物体,通过把激光束变形为椭圆图案而能够连续地照射激光束。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于通过激光来加工物体的激光加工装置,该激光加工装置包括:束照射器,用于发射来自激光源的激光束;束扫描器,用于操作从所述束照射器发射的激光束,将其笔直地重复照射在所述物体的加工位置的预定间隔上;以及透镜,用于会聚从所述束扫描器发射的所述激光束;其中在加工所述物体时沿着加工方向传送所述物体至少一次。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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