[发明专利]柔性光电设备及其制造方法有效
| 申请号： | 200480043122.3 | 申请日： | 2004-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101027753A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 朴钟完;朴在勤 | 申请（专利权）人： | 汉阳大学校产学协力团 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种柔性高分辨率液晶显示器的柔性光电设备及其制造方法，其中使用单晶硅半导体来制造驱动器电路和像素阵列。根据本发明的柔性光电设备包括：柔性下方衬底部分，其包含器件层，其中电子器件形成在柔性单晶层上；柔性上方衬底部分，其接合到所述下方衬底部分；及光电层，其在所述下方衬底部分与所述上方衬底部分之间。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 光电 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种柔性光电设备，其特征在于包括：柔性的下方衬底部分，包含器件层，其中电子器件形成在柔性单晶层上；柔性的上方衬底部分，接合到所述下方衬底部分；及光电材料层，在所述下方衬底部分与所述上方衬底部分之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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