[发明专利]包含微球的电子束固化的压敏粘合带及其制造和使用方法无效
| 申请号： | 200480043151.X | 申请日： | 2004-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1956845A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | T·C·埃普尔;D·L·查普曼 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民;路小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了压敏粘合带，其包含至少一个包括微球的、电子束固化的(EB－cured)橡胶基压敏粘合剂(PSA)核。在该核心层的至少一面，在一种实施方式中，在两面，涂敷有表层，该表层包含基本不含微球的、EB固化的橡胶基PSA。核心层可包含层压接缝、第二核心层或无纺支撑层。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 电子束 固化 粘合 及其 制造 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种压敏粘合带，其包含：电子束固化的橡胶基压敏粘合剂核，其包含非刚性聚合物微球，并具有第一和第二主要面；以及电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层，其被粘合到所述第一主要面上，其中所述电子束固化的橡胶基压敏粘合剂表层基本不含微球。
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