[发明专利]在均质和非均质基材钻穿孔的方法

摘要

本发明公开了一种相异直径孔洞的钻孔方法，已改善主要表面质量的穿孔(14)通过该方法在目标材料(8)中形成，该方法包括钻出直径小于所述穿孔的所需直径的定位孔(10)，然后钻出具有所述所需直径的穿孔。所述定位孔形成通道，而在激光钻孔期间所产生的热能可通过所述通道扩散到环境中，由此减少扩散进入周围的目标材料基质的热能数量以及对目标材料基质的受热影响区的热损坏程度。该定位孔也形成通道，通过所述通道可移除所烧蚀的目标材料，由此增加总的穿孔产量。定位孔的形成减少了形成该穿孔剩余部分所需的热能，由此对所述周围的目标材料基质产生更少的热损坏。

主权项

1.一种相异直径孔洞的钻孔方法，通过该方法，已改善壁面一致性和具有预定直径的穿孔在具有厚度的目标材料中形成，所述方法包括：在第一空间光点尺寸上方产生具有足够能量密度的第一激光输出，以在由所述第一空间光点尺寸所界定的第一光点区域内移除目标材料；引导所述第一激光输出撞击所述目标材料，由此形成具有第一直径的定位孔，所述第一直径对应于所述第一光点区域的直径，且小于所述穿孔的预定直径；在第二空间光点尺寸上方产生具有足够能量密度的第二激光输出，以在由所述第二空间光点尺寸所界定的第二光点区域内移除目标材料；以及引导所述第二激光输出撞击所述目标材料，使得所述结果的第二光点区域大于所述定位孔的第一光点区域，以形成具有所述预定直径并延伸穿过所述目标材料厚度的穿孔，所述穿孔的形成包括增加通过所述定位孔逸离的热能，并由此限制所述穿孔壁面的热扭曲变形及增强其表面一致性。