[发明专利]生物芯片基底和制造生物芯片基底的方法有效
| 申请号： | 200480043540.2 | 申请日： | 2004-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101001692A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 五所尾康博;黑岩孝朗;石川尚弘;小原大辅;山崎信介;弗朗索瓦斯·维内 | 申请（专利权）人： | 株式会社山武 |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种生物芯片基底，它包括具有能与生物物质反应的反应区和不与生物物质反应的非反应区的基底表面、形成在该基底表面上的凹陷孔以及能与生物物质反应的材料的材料层，所述材料层具有仅在底孔的底部暴露的表面，该暴露的表面形成反应区。 | ||
| 搜索关键词： | 生物芯片 基底 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种生物芯片基底，其包括：具有能与生物物质发生反应的反应区以及不与生物物质发生反应的非反应区的基底表面；在所述基底表面中形成的凹陷底孔；以及能与生物物质反应的材料层，所述材料层具有仅在底孔的底部暴露的表面，所述暴露的表面形成所述反应区。
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