[发明专利]预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板

摘要

本发明提供燃烧时不产生有害物质，具有优异的难燃性及吸湿后的焊料耐热性，且具有优异的热时刚性的，用于制造印刷电路板特别是多层印刷电路板的环氧树脂组合物，预浸料，以及多层印刷电路板。使在分子内包含平均1.8个以上且不足3个的酚性羟基以及平均0.8个以上的磷原子的磷化物与特定的(联苯类、萘型(naphthalene)、二环戊二烯型(dicyclopentadiene)等之中选取)2官能环氧树脂以环氧基与酚性羟基的当量比为(1.2以上且不足3)/1预先反应，从而得到的预备反应环氧树脂相对全体环氧树脂的质量百分比为20％－55％，1个分子内平均含有2.8个以上的环氧基的多官能环氧树脂，双氰胺(dicyandiamide)以及/或者由多官能酚类化合物组成的硬化剂，以及，含有热分解温度为400℃以上的无机填充剂的环氧树脂组合物作为制造印刷电路板用预浸料而被使用。

主权项

1.制造印刷电路板时使用的预浸料用环氧树脂组合物，作为其必要成分包括：分子内含有平均1.8个以上且不足3个的与环氧树脂反应的酚类羟基，并且，具有平均0.8个以上磷元素的磷化物，分子内含有平均1.8个以上且不足2.6个的2官能环氧树脂，1分子内含有平均2.8个以上的环氧基的多官能环氧树脂，硬化剂，热分解温度(5％的比重)为400℃以上的无机填充剂，其特征在于：预先使所述磷化物的酚类羟基与所述环氧树脂进行反应并得到预备反应环氧树脂，相对所述磷化物的酚类羟基1当量的所述2官能环氧树脂的环氧当量为1.2当量以上且不足3当量，并且，所含有的所述预备反应环氧树脂相对整个环氧树脂的质量百分比为20％-55％，并且，作为2官能环氧树脂，从化学式(1)所表示的联苯型环氧树脂、化学式(2)所表示的萘型环氧树脂、化学式(3)所表示的特殊2官能环氧树脂、化学式(4)所表示的含有二环戊二烯的2官能环氧树脂之中选取的树脂并进行配合，进而，相对100个单位质量的树脂固含量的，热分解温度(5％的比重)为400℃以上的无机填充剂的配合量为20个单位质量以上且不足180个单位质量，并且，相对100个单位质量的树脂固含量，全部无机填充剂的配合量为110个单位质量以上且不足200个单位质量，作为硬化剂使用双氰胺以及/或者多官能酚类化合物。[化学式1][化学式2][化学式3][化学式4]