[发明专利]被冷却的集成电路无效
| 申请号： | 200480043627.X | 申请日： | 2004-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101036226A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 约翰·海恩;阿尔内·F·雅各布 | 申请（专利权）人： | 不伦瑞克卡罗洛－威廉明娜工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/66;H05K1/02;H05K1/00;H01P1/30;H01P3/12;H01P3/08;H01P3/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国不*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种集成电路(1)，其具有多个衬底层(2)、在这些衬底层(2)内部的有源和/或无源元件(3)，具有穿过这些衬底层(2)通到这些元件(3)的高频线，以及具有用于散热的冷却通道(6)，该集成电路具有被构造为高频线的冷却通道(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 集成电路 | ||
【主权项】：
1.集成电路(1)，其具有多个衬底层(2)、在这些衬底层(2)内部的有源和/或无源元件(3)，具有穿过这些衬底层(2)通到这些元件(3)的高频线，以及具有用于散热的冷却通道(6)，其特征在于，冷却通道(6)被同时构造为高频线。
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