[发明专利]用于半导体引线框的输送装置和输送方法无效

专利信息
申请号: 200480044187.X 申请日: 2004-10-09
公开(公告)号: CN101040379A 公开(公告)日: 2007-09-19
发明(设计)人: 梁海春;申允锡;郑显权 申请(专利权)人: 韩美半导体株式会社
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L21/60
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 黄威;张金海
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开一种将半导体引线框从装载单元输送到压制单元的装置和方法。所述装置包括第二止动器,安装在压制单元的绘图器前端并利用单独的驱动单元单独地驱动,以便控制将引线框输送到邻近在压制单元形成的压制区域上游部分安装的第三止动器的输送时间,以及第三传感器,邻近所述第二止动器安装,以便检查所述引线框的后端是否已经移动超过所述第二止动器。当所述第三传感器检测到所述引线框的后端已经移动超过所述第二止动器时,朝向第二止动器输送新的引线框。
搜索关键词: 用于 半导体 引线 输送 装置 方法
【主权项】:
1、一种将半导体引线框从装载单元输送到压制单元的装置,该装置包括:第二止动器,安装在压制单元的绘图器前端并利用单独的驱动单元单独地驱动,以便控制将引线框输送到邻近在压制单元中形成的压制区域上游部分安装的第三止动器的输送时间;以及第三传感器,邻近所述第二止动器安装,以便检查所述引线框的后端是否已经移动超过所述第二止动器,其中当所述第三传感器检测到所述引线框的后端已经移动超过所述第二止动器时,朝向第二止动器输送新的引线框。
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