[发明专利]散热用有机硅组合物无效
申请号: | 200480044250.X | 申请日: | 2004-10-18 |
公开(公告)号: | CN101044207A | 公开(公告)日: | 2007-09-26 |
发明(设计)人: | 竹村邦夫;木村康弘;荒木润;西村宽;竹泽好昭;星野千里;西胁信行 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本矿油;迈图高新材料日本合同公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘冬;李平英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及散热用有机硅组合物,该散热用有机硅组合物含有(A)上述通式(1)所示含全氟烷基的硅油、(B)硅油和(C)散热用填料。式中,R1为碳原子数1~12的饱和烃基,R2为氢或碳原子数1~12的饱和或不饱和烃基,R3为芳基,Rf为碳原子数1~12的全氟烷基,R4为选自R1、R2、R3、Rf、OH基的基团,l、m至少为平均1以上的数,且1+m+n为2以上的数。 | ||
搜索关键词: | 散热 有机硅 组合 | ||
【主权项】:
1.散热用有机硅组合物,该散热用有机硅组合物含有(A)下述通式(1)所示含全氟烷基的硅油、(B)硅油和(C)散热用填料:式中,R1为碳原子数1~12的饱和烃基,R2为氢或碳原子数1~12的饱和或不饱和烃基,R3为芳基,Rf为碳原子数1~12的全氟烷基,R4为选自R1、R2、R3、Rf、OH基的基团,l、m至少为平均1以上的数,且l+m+n为2以上的数。
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