[发明专利]透明导电性叠层体和透明触摸面板

摘要

本发明提供透明导电性叠层体和使用该透明导电性叠层体的透明触摸面板。该透明导电性叠层体是在透明有机高分子基板的至少一面上依次层叠固化树脂层－1和固化树脂层－2，并在该固化树脂层－2上层叠透明导电层而成的透明导电性叠层体，其中，(A)固化树脂层－1和固化树脂层－2的杨氏模量的关系、(B)固化树脂层－1和固化树脂层－2的塑性变形硬度的关系、(C)固化树脂层－1和固化树脂层－2的硬度的关系中的至少1个关系在特定的范围。

主权项

1.一种透明导电性叠层体，其是在透明有机高分子基板的至少一个面上依次层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2，并在该固化树脂层-2上层叠透明导电层的透明导电性叠层体，其特征在于，该固化树脂层-1的膜厚d1和该固化树脂层-2的膜厚d2有0.1≤d2/d1≤3.0的关系，且膜厚满足0.5μm≤d1≤10μm、0.5μm≤d2≤10μm，进一步满足下述条件(A)～(C)中的至少1项条件：条件(A)：固化树脂层-1和固化树脂层-2的杨氏模量不同，通过压痕硬度试验(压痕测试仪-设定压入深度：0.5μm)测定时，满足W2＞W0＞W1且W2＞W3＞W1的关系，进一步地，杨氏模量W3在1.9GPa≤W3≤8.8GPa(200kgf/mm2≤W3≤900kgf/mm2)的范围；(其中，设透明有机高分子基板的杨氏模量为W0；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-1进行测定时的杨氏模量为W1；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-2进行测定时的杨氏模量为W2；设在透明有机高分子基板上依次层叠固化树脂层-1、固化树脂层-2时的杨氏模量为W3)，条件(B)：固化树脂层-1和固化树脂层-2的塑性变形硬度不同，进一步具有HV2＞HV0＞HV1且HV2＞HV3＞HV1的关系，(其中，设透明有机高分子基板的塑性变形硬度为HV0；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-1进行测定时的塑性变形硬度为HV1；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-2进行测定时的塑性变形硬度为HV2；设在透明有机高分子基板上依次层叠固化树脂层-1、固化树脂层-2时的塑性变形硬度为HV3)，条件(C)：固化树脂层-1和固化树脂层-2的硬度不同，通过压痕硬度试验仪(纳米压痕测试仪-设定压入深度：0.5μm)测定时，满足DH2＞DH0＞DH1且DH2＞DH3＞DH1的关系，进一步硬度DH3在98MPa≤DH3≤392MPa(10kgf/mm2≤DH3≤40kgf/mm2)的范围，(其中，设透明有机高分子基板的硬度为DH0；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-1进行测定时的硬度为DH1；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-2进行测定时的硬度为DH2；设在透明有机高分子基板上依次层叠固化树脂层-1、固化树脂层-2时的硬度为DH3)。