[发明专利]接触构件、接触器以及接触方法有效
| 申请号： | 200480044629.0 | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101084442A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 丸山茂幸;西野彻 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在接触器中，能够以微细间距配置接触构件，并且能够以小的接触压力来实现可靠的接触。接触构件将电子部件与外部的电路电连接。接触构件采用具有导电性的材料而形成为大致球形的形状。接触构件的中央部分的分子密度比表面附近的分子密度低。具有导电性的材料可以至少含有导电微粒、导电纤维、导电填充料中的一种。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 构件 接触器 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接触构件，其特征在于，由导电高分子材料形成，中心部分的分子密度比表面部分的分子密度低，在通常状态下具有大致球形的形状，而且能够弹性变形。
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