[发明专利]具高导热基板及其制程无效
| 申请号： | 200510000235.1 | 申请日： | 2005-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN1802069A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 黄羽立;卢民中 | 申请（专利权）人： | 照敏企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/05;H05K7/20;H05K7/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具高导热基板及其制程；其主要将导热系数高的金属材(如：铝材)预先钻好适当的孔径，再将上述金属材置于上下两铜箔层间，并以高导热胶填入该金属材及铜箔层之间作为绝缘及粘固的介质，利用板材压合过程所产生的高温，使高导热胶融化将金属材及铜箔层加以粘固，而高导热胶在融化过程时会填满金属材预先钻好的孔径中，形成一绝缘层，使基板在钻孔后电镀时，不致发生金属材及电镀铜接触产生短路，并将电子元件所产生的高热快速传导到金属材，因而增加其散热面积，使高导热基板达更佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 及其 | ||
【主权项】：
1.一种具高导热基板的制程方法，该方法包含以下步骤：(a)将金属材予以粗化；(b)通过一钻孔机穿过金属材预先钻好适当的孔径；(c)将高导热胶填入该金属材及铜箔层之间；(d)压合上述金属材及铜箔层。
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