[发明专利]适配卡散热布局结构无效
| 申请号： | 200510000385.2 | 申请日： | 2005-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1804754A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 刘铭源 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种适配卡散热布局结构包括一接置在电子装置电路板上的散热装置，该散热装置是由一散热器及一风扇组成，该散热器设有一容置空间供收纳该风扇；以及一通过连接器接置并电性连接到该电子装置电路板的适配卡，其中该适配卡至少一表面设置有半导体元件，且该适配卡接置有半导体元件的表面是以倒置方式安置在该散热装置上方，供该半导体元件在运行时产生的热量能够通过该散热器及风扇逸散至外界；本发明无需另在该适配卡的半导体元件上粘置鳍片等散热单元，保持电子装置轻薄短小的前提下，在有限的容置空间中，有效逸散适配卡上半导体元件产生的热量，同时节省使用空间及制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 适配卡 散热 布局 结构 | ||
【主权项】：
1.一种适配卡散热布局结构，应用在电子装置中，其特征在于，该适配卡散热布局结构至少包括：一接置在电子装置电路板上的散热装置，该散热装置是由一散热器及一风扇组成，该散热器设有一容置空间供收纳该风扇；以及一通过连接器接置并电性连接到该电子装置电路板的适配卡，其中该适配卡的至少一表面设置有半导体元件，且该适配卡接置有半导体元件的表面是以倒置方式安置在该散热装置上方，供该半导体元件在运行时产生的热量能够通过该散热器及风扇逸散至外界。
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