[发明专利]RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法有效
申请号: | 200510001867.X | 申请日: | 2005-01-18 |
公开(公告)号: | CN1744109A | 公开(公告)日: | 2006-03-08 |
发明(设计)人: | 马场俊二;石川直树;小林弘;山上高丰;片山真寿美 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线,包括:薄膜基材;多个用于发射和接收的天线图案,所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上;切割线,形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间,从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。 | ||
搜索关键词: | rfid 标签 天线 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种射频识别标签天线,包括:薄膜基材;用于发射和接收的多个天线图案,所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上;以及切割线,形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间,从所述薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘,其中形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分被利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲。
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