[发明专利]包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200510002065.0 | 申请日： | 2005-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN1738513A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 金镇哲;金民秀;吴浚禄;金泰庆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案，和穿过其中用来层间连接的通孔，和形成在聚合物电容器层合物一面或两面，并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度，借此可将具有不同电容值的电容器，如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中，而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入式 电容器 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法，包括：形成包括多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都包括具有高介电常数的聚合物片和形成在聚合物片上的导电图案；形成穿过双面覆铜层合物的通孔和在双面覆铜层合物上的电路图案，以制备形成图案的覆铜层合物；将形成图案的覆铜层合物层叠到聚合物电容器层合物的任一面上；和形成穿过聚合物电容器层合物的通孔和聚合物电容器层合物上的电路图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510002065.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
