[发明专利]导温装置的成型方法及构造无效

专利信息
申请号: 200510002585.1 申请日: 2005-01-21
公开(公告)号: CN1808042A 公开(公告)日: 2006-07-26
发明(设计)人: 彭鸿涛 申请(专利权)人: 彭鸿涛
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;F28D15/04;H05K7/20;H01L23/367
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是提供一种导温装置的成型方法及构造,其构成包括一导温座体以及多组导温管,其中各导温管的组设端组接结合于导温座体;其主要特征在于:该导温座体内部并设置有封闭状共享槽室,并使各导温管的组设端都与该共享槽室相通。藉此创新独特设计,将可仅由其中任一根导温管进行抽真空,即可同时构成其余各导温管和共享槽室都达成真空的状态,可大幅缩减导温装置的制造时间及程序,达到降低成本的经济效益。
搜索关键词: 装置 成型 方法 构造
【主权项】:
1、一种导温装置的成型方法,其包括导温座体以及多组导温管,各导温管的组设端组接于导温座体,其特征在于包括如下步骤:a、于该导温座体内部设置一封闭的共享槽室;b、于导温座体供各导温管组设端组接的侧壁设置与共享槽室相通的各插设孔;c、将各导温管的组设端插组于前述各插设孔,组接处并施以气密手段;d、择其中任一导温管进行抽真空,此时通过该共享槽室的连通,得以同时完成其余导温管的抽真空程序;e、封闭该抽真空导温管的抽气口;藉此即构成导温管及共享槽室都为真空状态。
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