[发明专利]热压合装置无效
| 申请号： | 200510002643.0 | 申请日： | 2005-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1808217A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 罗平 | 申请（专利权）人： | 统宝光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种热压合装置，其适于让二基板藉由一胶合层接合。此热压合装置包括一下压合板、一上压合板以及一导热构件，其中上压合板配置于下压合板的上方，而导热构件配置于下压合板与上压合板之间，且置于两基板四周。将此热压合装置应用于液晶显示模块的制程，可以改善制程中两基板间胶体的固化情形，因此增加基板的有效使用面积而进一步增进产品的良率与产能。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 装置 | ||
【主权项】：
1、一种热压合装置，适于让二基板藉由一胶合层接合，其特征在于其包括：一下压合板；一上压合板，配置于该下压合板上方；以及一导热构件，配置于该下压合板与该上压合板之间，并环绕于该些基板周边。
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