[发明专利]具有垂直结合薄膜光二极管的影像传感器及其制造方法有效
申请号: | 200510002838.5 | 申请日: | 2005-01-25 |
公开(公告)号: | CN1658395A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 杨敦年;伍寿国;钱河清 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有垂直结合薄膜光二极管的影像传感器。包括一包埋于一介电层中的薄膜光二极管的下掺杂层,其中该下掺杂层的下表面是完全接触于与其相对应的像素电极。PIN光二极管的下掺杂层是由一自我对准与一镶嵌制程制作,遂薄膜光二极管下方的像素电极不会露出I型非晶硅层。此外,透明电极是连接PIN光二极管与一通过一底垫的外部底电压,而该底垫为一上金属层的一部分。 | ||
搜索关键词: | 具有 垂直 结合 薄膜 二极管 影像 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有垂直结合薄膜光二极管的影像传感器,包括:一衬底;一内联机结构,邻近该衬底,其中该内联机结构是包括一上金属层,该上金属层包含多个薄膜光二极管的第一金属垫以及一作为底垫的第二金属垫;一介电层,具有多个设置于该内联机结构上的第一开口与一第二开口;多个下掺杂层,具有一第一导电型,分别设置于所述多个第一开口中,其中每一下掺杂层接触相对应的第一金属垫且无延伸超过该相对应第一金属垫的表面;一I型层,设置于至少一下掺杂层与该介电层上;一上掺杂层,具有一第二导电型,设置于该I型层上;以及一透明电极,设置于该上掺杂层上并通过该介电层中的该第二开口接触该第二金属垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510002838.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的