[发明专利]半导体产品的关键尺寸控制方法有效
| 申请号： | 200510002870.3 | 申请日： | 2005-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1728355A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 沈友玮;陈永镇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于半导体制造领域。具体揭示一种半导体产品的关键尺寸控制方法，用以在小体积高准确度半导体产品的制造流程中，控制一半导体处理操作期间一半导体产品的关键尺寸，上述半导体处理操作期间要求一所需能量值以实现上述关键尺寸。上述控制方法包括：测量先前形成在上述产品上的一关键尺寸；根据上述半导体处理操作的一所需关键尺寸及上述测量的关键尺寸计算一第一能量值；以及根据上述计算出的第一能量值以及先前取得的一所需能量获得上述所需能量值，上述先前取得的所需能量对应在上述制造流程中执行在一先前产品上的上述半导体处理操作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 关键 尺寸 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体产品的关键尺寸控制方法，用以在小体积高准确度半导体产品的制造流程中，控制一半导体处理操作过程中一半导体产品的多数关键尺寸，上述半导体处理操作过程中要求一所需能量值以实现上述多数关键尺寸，其特征在于所述半导体产品的关键尺寸控制方法包括：测量先前形成在上述产品上的一关键尺寸；根据上述半导体处理操作的一所需关键尺寸及上述测量的关键尺寸计算一第一能量值；以及根据计算出的上述第一能量值以及先前取得的一所需能量以获得上述所需能量值，上述先前取得的所需能量对应在上述制造流程中执行在一先前产品上的上述半导体处理操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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