[发明专利]金属基电路载体无效
| 申请号： | 200510003144.3 | 申请日： | 2005-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1747622A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘桥;王忠良 | 申请（专利权）人： | 刘桥;王忠良 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/09 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550025贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基电路载体，该电路载体由基体、绝缘薄膜层和复合金属层组成，基体为金属材料制作成的平板式金属基体，在平板式金属基体的表面覆盖有一层绝缘薄膜层，在绝缘薄膜层上设有用于制作电路或焊接电路元器件的复合金属层。本发明有效地解决了金属基表面的绝缘问题。采用本发明作为电路载体，不仅具有散热性能好、体积较小、机械强度高的优点，而且还具有抗老化、无有机挥发物、工程安装方便等优点，并且本发明还可以回收再利用，减少电子垃圾对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电路 载体 | ||
【主权项】：
1、一种金属基电路载体，其特征在于：该电路载体由基体(1)、绝缘薄膜层(2)和复合金属层组成，基体(1)为金属材料制作成的平板式金属基体，在平板式金属基体的表面覆盖有一层绝缘薄膜层(2)，在绝缘薄膜层(2)上设有用于制作电路或焊接电路元器件的复合金属层。
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