[发明专利]球栅阵列封装结构无效
| 申请号： | 200510003596.1 | 申请日： | 2005-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1992239A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 罗启彰 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种球栅阵列封装结构，其系在一球栅阵列(ball grid array，BGA)的基板设置多个凸块，使进行表面黏着(surface mount technology，SMT)时，更具有一支撑作用，避免此封装结构因受外力压迫而产生崩裂，并且也可令使用者在使用此半导体封装模组时，封装结构可避免因受外力压迫受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列(ball grid array，BGA)半导体封装结构，包含：一基板，系具有一上表面及一相对于该上表面的一下表面，其中，该下表面设有多个电性接点；一芯片，其系设置于该基板的该上表面，且电性连接所述多个电性接点；多个通孔贯穿该基板，系对称设置于该芯片的周缘；一封装胶体，其系包覆该芯片并填满该些通孔并于该基板的该下表面形成多个凸块；及多个导电球，其系分别设置于所述多个电性接点上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510003596.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：荞麦茶饮料及生产方法
- 下一篇：黑色碳粉及其制备方法
