[发明专利]全息元件及其制造方法,以及电子光学部件无效
申请号: | 200510003748.8 | 申请日: | 2005-01-05 |
公开(公告)号: | CN1637440A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 竹森浩俊;辻村正浩 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G02B5/18 | 分类号: | G02B5/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;谷惠敏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于降低基板的膨润应变并防止在全息元件中形成裂缝。本发明的全息元件包括在其上具有全息衍射栅格的基板以及在基板上形成并覆盖全息衍射栅格的低透湿性膜,其中基板具有未被低透湿性膜覆盖的暴露区域。通常,由基板的吸湿性引起的膨润应变影响裂缝形成比率。本发明的全息元件包括具有未被低透湿性膜覆盖的暴露区域的基板,使得也从其中形成低透湿性膜的表面吸收水分。因此,缓和膨润应变以防止形成裂缝。 | ||
搜索关键词: | 全息 元件 及其 制造 方法 以及 电子光学 部件 | ||
【主权项】:
1.一种全息元件,其包括在其上具有全息衍射栅格的基板以及在基板上形成并覆盖全息衍射栅格的低透湿性膜,其中基板具有未被低透湿性膜覆盖的暴露区域。
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